無溶劑酚醛氰酸酯

無溶劑酚醛氰酸酯,具有優異耐溫性(Tg≧380℃),抗輻射,自阻燃,耐腐蝕

與傳統樹脂相比，酚醛氰酸酯具有更高的耐熱性和機械強度，使其在需要高溫應用耐用材料的行業中廣受歡迎。
應用於:IC封裝載板,環氧樹脂,複合材料,高溫膠黏劑,絕緣

外觀:淺黃色半固態
黏度:2,000-6,000mpas@80℃